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蘇州派泰克電子科技有限公司
聯(lián)系人：蔡先生
聯(lián)系方式：sales@pactech.com.cn
聯(lián)系電話：0512-68268832
18362767756
地址：江蘇省蘇州市吳中區(qū)金楓南路198號博濟科技創(chuàng)新園5幢1層
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PT全自動噴射植球工藝線 |
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PT全自動噴射植球工藝線 |
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因應半導體加快國產(chǎn)化進程，蘇州派泰克致⼒于先進封裝技術植球領域，擁有從2.5D封裝、3D封裝到Chiplet封裝植球工藝的完整技術。為客⼾突破技術瓶頸和克服⾏業(yè)痛點，我司⾃主研發(fā)并推出⾮接觸式植球設備，其具有⾼精度、⾼效率、⾼穩(wěn)定性等優(yōu)點。
該工藝采⽤真空吸球與氮⽓吹球的配合原理，對球的運動進⾏精準控制，通過更換噴嘴可兼容不同的球間距，對已貼裝元器件的產(chǎn)品進⾏植球，并實現(xiàn)在線式補球、返修、全⾃動檢測效果。
該工藝方案主要特點：
1）⾼效性，同⼀尺⼨的錫球，在植不同焊盤尺⼨的產(chǎn)品時，只需快速更換噴嘴；
2）⾼靈活性，可針對點數(shù)較少的產(chǎn)品快速植球，也可以⼤批量整板快速植球；
3）可⾃動導⼊⽣產(chǎn)模板，并配備⻜拍功能；
4）配備激光測距功能，可應對變形量較⼤的產(chǎn)品進⾏植球。
⾼速噴射植球機具有應⽤⾯⼴，可快速切換產(chǎn)品、兼容性佳等特點，配置全⾃動靈活對位和精度矯正系統(tǒng)，進⼀步保證每次換頭換嘴后的⾃動糾偏，穩(wěn)定性強、可靠性⾼，是⾼可靠性芯⽚封裝質量的信⼼保障。
全自動噴射植球工藝流程及主要設備說明
植球機說明及主要參數(shù)
全新理念的非接觸式植球，采用噴FLUX和噴球模式進行植球。
制程優(yōu)勢：
1）不需要開模具。節(jié)省開模具的時間、縮短驗證周期也不需要昂貴的模具費用。
2）對比較大的BGA載板翹曲，通過分區(qū)域和Z軸自動升降作業(yè)，大大改善了基板翹曲不良的問題。
3）產(chǎn)品換線快，運用靈活，機器超作簡單。
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